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富士康企业集团

  时间:2008-03-03 19:33    来源:TOM科技     
 
 

  富士康企业集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司在大陆投资兴办的专业生产精密电气连接器、精密线缆及组配、计算机机壳及准系统、计算机系统组装、无线通讯关键零组件及组装、光通讯组件、消费性电子等3C产品的高新科技企业。

  自1988年在深圳地区投资建厂以来,经由集团总裁郭台铭先生对科技产业发展动态的前瞻性把握和果断决策,以及富士康全体同仁的辛勤耕耘,集团规模迅速壮大,在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司,现有员工8万人,产品从单一的电气连接器发展到广泛涉足计算机、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域。过去12年来,集团年均营业收入保持超过50%的复合成长率,目前已发展成为全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产厂商,并连续五年入选美国《商业周刊》发布的全球信息公司100大排行榜,2002年中国大陆出口200强第一名,母公司鸿海精密工业于2001年起稳居台湾最大民营制造商。

  在华南深圳地区,集团拥有近20家子公司。其中,自1996年起投资兴建、2000年初纳入统一联网保税的工厂园区占地面积1500亩,建筑面积60万平方米。目前已发展成为全球最大的计算机准系统生产基地,也是国内最大的计算机游戏机、服务器、网络配件、光通讯组件、精密模具的综合生产基地。

  在华东地区的上海、昆山和杭州,集团从1994年开始逐步推动产业布局,其中昆山厂占地1400亩,拥有10多家子公司,是江苏省高科技重点发展项目。到2001年度,该工业城已连续6年成为全球个人计算机连接器第一大厂。2003年3月,集团杭州钱塘科技工业园建设拉开序幕,占地850亩的无线通讯研发与生产基地将崛起在钱塘江畔。

  2001年动工、2002年初步建成投产的"富士康(北京)科技工业园",是集团全球无线通讯的事业总部,该工业园将有效整合集团华南、华东地区的零组件制造能力,进而向客户提供从关键零组件到系统组装的全方位制造与客户服务。


  2003年5月,集团旗下沛鑫半导体和群创光电全面导入基地启用与营运提速阶段,标志着集团在半导体设备和TFT-LCD产业领域展开实质性的长程布局。

  集团拥有"Foxconn"自我品牌,在计算机、通讯及消费性电子产业中享有盛誉。产品主要供应给全球顶尖的IT、通讯及游戏机领导厂商。


  集团建立有健全的工管、生管、品管、经管四大管理系统,具备强大的高品质工程设计服务及快速应变与先期导入的制造服务系统与能力,具有广布全球的销售网络库存交货系统。

  为及时满足客户需求,抢占市场先机,集团在建立以中国大陆为全球最大制造基地的同时,还制订并推行"一地设计、三区制造、全球交货"的跨国经营策略和CMM的经营模式。

  CMM(Component Module Move)独特经营模式,以零组件和模块的设计为核心,以全球化生产和交货作为配合,建立了从设计开发到工程服务、小量生产、大量生产、关键零件再到全球制造、交货与客户服务的整合能力。这一创新经营模式不仅具备EMS模式的成本、品质和规模三大优势,更提供客户产品设计和全球供应链管理的附加价值,彻底颠覆了电子专业代工的游戏规则。

  技术进步与品质提升一直是集团长期秉持的制造理念,为把高科技的3C产业迅速转化为集团专长的"精精密"机械制造业,集团全力推动"技术水平移转、制造垂直整合和新产品快速导入"的制造策略。为此,集团在华南设立全球高科技实验室、产品检测中心和技术发展委员会。技术的整合与创新,使集团的本业专利全球申请件数多达近万件,有效建立了竞争门槛,确保了集团在高科技制造业的领先优势。

  科技以人为本。富士康企业集团不仅仅只经营产品,也同时经营人才。"人才本土化、人才科技化、人才国际化"是集团挑战21世纪的人才经营策略。一方面,集团积极引进高科技研发人员和高素质高级管理人员;另一方面,集团从1996年开始就陆续在中国大陆及台湾地区、欧洲、美洲等地大规模招聘精英人才,并对其进行全方位培训。集团有一套完善的"选才、育才、用才、留才"制度,其中正在推行的"1-3-8配房留才工程",使优秀人才均能在富士康找到一个安居乐业的工作环境;另外,集团每年均派遣部分优秀大陆干部前往海外进行设厂、管理、客户服务和培训。为满足事业快速发展对大陆优秀人才的需求,集团还分别在广东深圳、江苏昆山、浙江杭州、山西晋城等地设立大型员工培训中心,从职业道德到企业文化,从体能素质到专业技能,对员工进行全方位的教育训练。

  科技创新是事业发展的原动力。从2002年开始往后的未来六年,集团将进行从"制造的富士康"迈向"科技的富士康"的事业转型。纳米科技、热传技术、纳米级的量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、SMT技术、网络芯片设计技术、e供应链技术等,将是集团未来重点发展的技术方向。这是一种全方位的技术研发,将使集团在纳米、金属、塑料、陶瓷、热传导等材料领域取得巨大技术突破,建立集团在精密机械与模具、半导体、信息、LCD、无线通信与网络等产业领域的产品与市场地位,进而在光机电整合的科技产业领域成为全球最重要的科技公司。

  新的世纪,新的挑战与机遇。随着中国大陆加入WTO,一个新的巨大市场正在迅速形成,富士康在科技研发、制造布局、市场通路建设等方面的营运也将进入一个全新的时期。集团将一如既往地打造一个活性的、有尊严的、有成就感的知识工作者的乐园,结合全球科技人士尤其是全球华人的智能,挑战科技创新和事业转型的更高目标,缔造"长期、稳定、发展、科技、国际"之一流公司的长青伟业。

 
编辑:李桂英    
 
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