厦门软件园三期拟兴建“台湾园”
7日,笔者从厦门集美区台商服务中心了解到,厦门软件园三期将在建设“台湾园”方面积极尝试,吸引包括台资企业在内的广大新兴产业企业落户园区或设立专区,进一步创新闽台文化交流模式,努力构建高效优质的两岸产业对接平台,打造海西“云计算”产业基地。
厦门软件园三期选址于集美国家级台商投资区辖内的后溪镇,位于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东,厦门北站片区和灌口小城镇之间。区位优势明显,交通条件便捷。园区总规划面积共11.82平方公里,计划总投资360亿元,可吸纳700家企业入驻,是厦门软件园二期的5倍。软件园三期起步区已于2011年12月底开工建设。
厦门软件园三期将致力于打造成高度智能化的智慧园区,包括为入园企业提供智能化管理的安全园区;低碳节能环保的生态园区;多家运营商提供服务的光网园区;工作、生活、休闲、商业“一卡通”的智能应用园区;交通智能化园区。基于云计算的“云端”服务园区,为园区企业提供虚拟化的服务器和存储空间。(通讯员 吴会明)
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